{"allowContribute":false,"item":{"content":"## 千附 (8383) — 職缺與轉型動態\n\n### 📋 職缺概況\n千附實業目前在 **104 人力銀行**刊登 **86 個工作職缺**，因應業務成長擴大徵才，主要職缺包括：\n- **生產處高階主管（中科）** — 待遇面議\n- **產品工程高階主管（中科）** — 待遇面議\n- **生產技術高階主管（中科）** — 待遇面議\n- **產品工程部-光電設備專案課長（中科）**\n- **網管工程師（台北）**\n- **公司治理主管（台北）**\n- **勞安衛人員**（具丙種業務主管證照佳，配合台積工地需求）\n\n徵才地點集中於台中中科（后里）與台北總部，鎖定半導體廠務、精密加工、光電設備領域中高階人才。\n\n### 🔄 轉型進展 — 半導體廠務 + 量子運算雙引擎\n- **2022 年完成水資源事業處分**，徹底轉型為半導體與精密製造概念股\n- **6 月營收 6.63 億元，年增 200% 創歷史新高**；單月 EPS 0.37 元（年增 740%）\n- 上半年累計營收 24.14 億元，年增 54.39%\n- 三大事業體：\n  1. **半導體廠務系統工程**（逾 30 年經驗）— 無塵室排氣系統、二次配管\n  2. **機械事業** — 高階精密管材客製化\n  3. **子公司千附精密 (6829)** — 光電半導體、航太、國防零組件\n- **2026 年 3 月成功交付量子電腦超低溫真空腔體**，為國內唯一具實際出貨實績供應商，已承接第二套訂單\n- 受惠 AI/HPC 帶動晶圓廠與先進封裝（CoWoS）擴產需求\n\n---\n\n## 東捷 (8064) — 職缺與轉型動態\n\n### 📋 職缺概況\n東捷科技在 **104 人力銀行**刊登中，主要職缺包括：\n- **AOI 視覺系統開發工程師** — 檢測 AOI 演算法、光學模組開發\n- **設備組裝工程師（台南）** — 機構組裝、配電，月薪 35K~60K\n- **PM 專案主任/經理（半導體/雷射）**\n- **半導體設備開發工程師** — 數位/類比/嵌入式系統開發\n- **板卡開發工程師** — 原理圖繪製與 PCB Layout\n- 另有 **2026 校園徵才** 招募研發人才\n\n### 🔄 轉型進展 — 面板設備 → 先進封裝設備新星\n- **2026 Q1 轉虧為盈**：合併獲利 5,799 萬元，年增 153.7%，EPS 0.35 元\n- **加入 G2C+ 策略聯盟**（志聖、均豪等），正式成為聯盟核心成員\n- 新任董事長由 **志聖總經理梁又文** 接任，世代交替完成\n- 聚焦四大高階設備方向：\n  1. **雷射修整設備** — AI/HPC 封裝應用\n  2. **真空磁控濺鍍設備** — 薄膜製程\n  3. **雷射切割方案** — 先進載板與新材料\n  4. **自動化整合方案** — 一站式解決方案\n- **在手新接訂單 50% 來自 AI 及先進封裝產業**\n- 已成功打入 **FOPLP（扇出型面板級封裝）供應鏈**\n- 串聯台南、高雄、嘉義半導體聚落建構 **「S廊帶」協作平台**\n\n---\n\n## 群創 (3481) — 職缺與轉型動態\n\n### 📋 職缺概況\n群創光電在 **104 人力銀行**刊登 **59 個工作職缺**，主要職缺包括：\n- **稽核人員**\n- **客戶品質工程師（台南）**\n- **車用系統工程師（竹南/台南）**\n- **車用軟體合規測試工程師（台南）** — 需 C# 或 Python\n- **產品合規工程師（台南）**\n- **電氣工程師（台南）**\n- **先進封裝設備工程師**\n- **先進封裝（PLP）研發工程師**\n- **CAE 應力模擬研發工程師**\n- **3D 圖學演算法開發工程師**\n- **模組光電技術開發工程師**\n- **車用軟體設計工程師**\n- **製程整合工程師**\n- **自然語言處理工程師**\n- 另有 **2026 極致獨角獸校園計畫** 招募校園人才\n\n### 🔄 轉型進展 — 面板 → 半導體先進封裝（FOPLP）\n- **產能整併**：關閉啟耀光電台南產線、南科舊廠，提升資本效率\n- **資產活化**：陸續處分南科廠房，為財務帶來一次性收益\n- **技術轉型核心：FOPLP（扇出型面板級封裝）**\n  - 利用閒置 G3.5 面板產線與玻璃基板技術切入半導體封裝\n  - **月產量從 400 萬顆衝到 4,000 萬顆**，產能放大 10 倍\n  - 良率超過九成\n  - 布局 **CoPoS 玻璃基板** 下一代封裝技術\n- **車用事業擴張**：子公司 CarUX 整合 Pioneer 效益顯現，車用營收擴張\n- 市場傳與 **台積電合作驗證玻璃基板**，應用於下一代 CoWoS/CoPoS 先進封裝\n- **太空訂單助攻**：群創轉型半導體封裝，太空訂單為 2026 年開門紅\n- 股價從 20 元 → 70 元（6 月盤中），睽違 18 年再創高峰\n\n---\n\n## 📊 綜合比較\n\n| 公司 | 代號 | 職缺數 | 核心轉型方向 | 轉型亮點 |\n|:---|---:|:---|---:|:---|\n| **千附實業** | 8383 | 86+ | 半導體廠務 + 量子運算 | 6 月營收創高，年增 200%；量子真空腔體獨家供應 |\n| **東捷科技** | 8064 | 多項 | 面板設備 → 先進封裝設備 | Q1 轉虧為盈；打入 FOPLP 供應鏈；G2C+ 聯盟 |\n| **群創光電** | 3481 | 59+ | 面板 → FOPLP 半導體封裝 | 產能增 10 倍、良率\u003e90%；股價創 18 年新高 |\n\n---\n\n*報告日期：2026-07-27 | 資料來源：104 人力銀行、1111 人力銀行、鉅亨網、鏡報、Yahoo 奇摩股市、經濟日報、各公司公開資訊*","createdAt":1785121437402,"deletedAt":null,"id":"5a11538a4046f1fa17282d73","isNew":false,"isPublic":true,"itemType":"NOTE","name":"職缺與轉型調查週報 (2026-07-27)","parents":{"ebc39759fbcf842c8cbfe8d2":1785121437402},"preParentID":null,"updatedAt":1785134350297,"updatedBy":{"userId":"6a47c38d00dd97ca8a9751","userName":"正中 郭"},"version":5},"ownerName":"正中 郭","subtree":[{"content":"## 千附 (8383) — 職缺與轉型動態\n\n### 📋 職缺概況\n千附實業目前在 **104 人力銀行**刊登 **86 個工作職缺**，因應業務成長擴大徵才，主要職缺包括：\n- **生產處高階主管（中科）** — 待遇面議\n- **產品工程高階主管（中科）** — 待遇面議\n- **生產技術高階主管（中科）** — 待遇面議\n- **產品工程部-光電設備專案課長（中科）**\n- **網管工程師（台北）**\n- **公司治理主管（台北）**\n- **勞安衛人員**（具丙種業務主管證照佳，配合台積工地需求）\n\n徵才地點集中於台中中科（后里）與台北總部，鎖定半導體廠務、精密加工、光電設備領域中高階人才。\n\n### 🔄 轉型進展 — 半導體廠務 + 量子運算雙引擎\n- **2022 年完成水資源事業處分**，徹底轉型為半導體與精密製造概念股\n- **6 月營收 6.63 億元，年增 200% 創歷史新高**；單月 EPS 0.37 元（年增 740%）\n- 上半年累計營收 24.14 億元，年增 54.39%\n- 三大事業體：\n  1. **半導體廠務系統工程**（逾 30 年經驗）— 無塵室排氣系統、二次配管\n  2. **機械事業** — 高階精密管材客製化\n  3. **子公司千附精密 (6829)** — 光電半導體、航太、國防零組件\n- **2026 年 3 月成功交付量子電腦超低溫真空腔體**，為國內唯一具實際出貨實績供應商，已承接第二套訂單\n- 受惠 AI/HPC 帶動晶圓廠與先進封裝（CoWoS）擴產需求\n\n---\n\n## 東捷 (8064) — 職缺與轉型動態\n\n### 📋 職缺概況\n東捷科技在 **104 人力銀行**刊登中，主要職缺包括：\n- **AOI 視覺系統開發工程師** — 檢測 AOI 演算法、光學模組開發\n- **設備組裝工程師（台南）** — 機構組裝、配電，月薪 35K~60K\n- **PM 專案主任/經理（半導體/雷射）**\n- **半導體設備開發工程師** — 數位/類比/嵌入式系統開發\n- **板卡開發工程師** — 原理圖繪製與 PCB Layout\n- 另有 **2026 校園徵才** 招募研發人才\n\n### 🔄 轉型進展 — 面板設備 → 先進封裝設備新星\n- **2026 Q1 轉虧為盈**：合併獲利 5,799 萬元，年增 153.7%，EPS 0.35 元\n- **加入 G2C+ 策略聯盟**（志聖、均豪等），正式成為聯盟核心成員\n- 新任董事長由 **志聖總經理梁又文** 接任，世代交替完成\n- 聚焦四大高階設備方向：\n  1. **雷射修整設備** — AI/HPC 封裝應用\n  2. **真空磁控濺鍍設備** — 薄膜製程\n  3. **雷射切割方案** — 先進載板與新材料\n  4. **自動化整合方案** — 一站式解決方案\n- **在手新接訂單 50% 來自 AI 及先進封裝產業**\n- 已成功打入 **FOPLP（扇出型面板級封裝）供應鏈**\n- 串聯台南、高雄、嘉義半導體聚落建構 **「S廊帶」協作平台**\n\n---\n\n## 群創 (3481) — 職缺與轉型動態\n\n### 📋 職缺概況\n群創光電在 **104 人力銀行**刊登 **59 個工作職缺**，主要職缺包括：\n- **稽核人員**\n- **客戶品質工程師（台南）**\n- **車用系統工程師（竹南/台南）**\n- **車用軟體合規測試工程師（台南）** — 需 C# 或 Python\n- **產品合規工程師（台南）**\n- **電氣工程師（台南）**\n- **先進封裝設備工程師**\n- **先進封裝（PLP）研發工程師**\n- **CAE 應力模擬研發工程師**\n- **3D 圖學演算法開發工程師**\n- **模組光電技術開發工程師**\n- **車用軟體設計工程師**\n- **製程整合工程師**\n- **自然語言處理工程師**\n- 另有 **2026 極致獨角獸校園計畫** 招募校園人才\n\n### 🔄 轉型進展 — 面板 → 半導體先進封裝（FOPLP）\n- **產能整併**：關閉啟耀光電台南產線、南科舊廠，提升資本效率\n- **資產活化**：陸續處分南科廠房，為財務帶來一次性收益\n- **技術轉型核心：FOPLP（扇出型面板級封裝）**\n  - 利用閒置 G3.5 面板產線與玻璃基板技術切入半導體封裝\n  - **月產量從 400 萬顆衝到 4,000 萬顆**，產能放大 10 倍\n  - 良率超過九成\n  - 布局 **CoPoS 玻璃基板** 下一代封裝技術\n- **車用事業擴張**：子公司 CarUX 整合 Pioneer 效益顯現，車用營收擴張\n- 市場傳與 **台積電合作驗證玻璃基板**，應用於下一代 CoWoS/CoPoS 先進封裝\n- **太空訂單助攻**：群創轉型半導體封裝，太空訂單為 2026 年開門紅\n- 股價從 20 元 → 70 元（6 月盤中），睽違 18 年再創高峰\n\n---\n\n## 📊 綜合比較\n\n| 公司 | 代號 | 職缺數 | 核心轉型方向 | 轉型亮點 |\n|:---|---:|:---|---:|:---|\n| **千附實業** | 8383 | 86+ | 半導體廠務 + 量子運算 | 6 月營收創高，年增 200%；量子真空腔體獨家供應 |\n| **東捷科技** | 8064 | 多項 | 面板設備 → 先進封裝設備 | Q1 轉虧為盈；打入 FOPLP 供應鏈；G2C+ 聯盟 |\n| **群創光電** | 3481 | 59+ | 面板 → FOPLP 半導體封裝 | 產能增 10 倍、良率\u003e90%；股價創 18 年新高 |\n\n---\n\n*報告日期：2026-07-27 | 資料來源：104 人力銀行、1111 人力銀行、鉅亨網、鏡報、Yahoo 奇摩股市、經濟日報、各公司公開資訊*","createdAt":1785121437402,"deletedAt":null,"id":"5a11538a4046f1fa17282d73","isNew":false,"isPublic":true,"itemType":"NOTE","name":"職缺與轉型調查週報 (2026-07-27)","parents":{"ebc39759fbcf842c8cbfe8d2":1785121437402},"preParentID":null,"updatedAt":1785134350297,"updatedBy":{"userId":"6a47c38d00dd97ca8a9751","userName":"正中 郭"},"version":5}]}