{"allowContribute":false,"item":{"content":"\u003e **撰寫日期**: 2026-07-04  \n\u003e **目前股價**: 96.4 元（漲停 +9.92%）  \n\u003e **成交量**: 117,383 張  \n\u003e **本益比**: 130.27 倍 | **每股淨值**: 25.72 元\n\n---\n\n## 一、公司基本資料\n\n| 項目 | 內容 |\n|------|------|\n| 公司名稱 | 希華晶體科技股份有限公司 (SIWARD) |\n| 成立時間 | 1988 年 1 月 26 日 |\n| 掛牌日期 | 2001 年 9 月 17 日 |\n| 董事長 | 曾穎堂 |\n| 總經理 | 曾榮孟 |\n| 產業類別 | 電子零組件 |\n| 股本 | 15.94 億元 |\n| 主要產品 | 石英晶體、石英晶體振盪器、濾波器 |\n| 營收佔比 | 石英元件 88%、其他事業部 12% |\n\n---\n\n## 二、財務數據\n\n### 近期獲利能力 (2026 Q1)\n\n| 指標 | 數值 |\n|------|------|\n| 營業毛利率 | 22.20% |\n| 營業利益率 | 6.84% |\n| 稅前淨利率 | 11.65% |\n| ROE（股東權益報酬率） | 1.32% |\n| ROA（資產報酬率） | 1.10% |\n| 每股淨值 | 25.72 元 |\n\n### EPS 走勢\n\n| 年度 | EPS (元) |\n|------|----------|\n| 2023 全年 | 1.64 |\n| 2024 全年 | 0.99 |\n| 2025 全年 | 0.65 |\n| 2026 Q1 | 0.33 |\n\n\u003e 📊 EPS 連續三年下滑，主因匯率因素及市場削價競爭拖累獲利。但 2026 Q1 單季已達去年全年的一半，顯示營運出現轉折。\n\n### 月營收走勢 (2026)\n\n| 月份 | 營收 (億元) | 月增率 | 年增率 |\n|------|------------|--------|--------|\n| 1 月 | 2.11 | +19.89% | - |\n| 2 月 | 1.47 | -30.37% | - |\n| 3 月 | 2.01 | +36.54% | - |\n| 4 月 | **2.34** | +16.51% | +0.03% |\n| 5 月 | 2.15 | -8.07% | +4.72% |\n| **1-5月累計** | **10.07** | - | **-2.90%** |\n\n\u003e 📊 4 月營收 2.34 億元創下 **42 個月新高**，5 月小幅回落但仍年增 4.72%。\n\n### 5 月自結獲利亮眼\n\n| 項目 | 數值 |\n|------|------|\n| 5 月稅後純益 | 2,400 萬元 |\n| 年增率 | **+168%** |\n| 單月 EPS | 0.15 元 |\n\n\u003e 📊 5 月單月獲利直逼 Q1 單季獲利（EPS 0.33）的近五成，顯示獲利動能明顯加速。\n\n---\n\n## 三、核心利多題材\n\n### 🔥 1. Rakon 處分利益 — 每股貢獻 3.6 元\n\n| 項目 | 內容 |\n|------|------|\n| 處分標的 | 紐西蘭上市公司 Rakon 持股 |\n| 股數 | 28,016,681 股 |\n| 處分價格 | 每股 1.55 紐元 |\n| 交易總額 | 約 4,342 萬紐元 |\n| 處分利益 | 約 **5.7 ~ 5.8 億元新台幣** |\n| EPS 貢獻 | 約 **3.6 元** |\n| 入帳時間 | **2026 年 Q2** |\n\n\u003e ⚠️ 此為一次性業外收益，非本業經常性獲利。Q2 財報公布時將顯著推升帳面 EPS，但需留意後續本業能否接棒。\n\n### 🔥 2. 石英元件漲價潮 — 連續兩季調漲\n\n- **晶技 (3042)**：Q2 已漲 5~10%，**Q3 再漲 10~30%**（2026/7/3 最新消息）\n- **台嘉碩 (3221)**：明確表態跟進調漲\n- **陸廠泰晶**：也致函客戶全面調漲 10~30%\n- **漲價原因**：貴金屬等原物料採購成本上漲逾六成＋AI 資料中心需求爆發\n- **交期現況**：高階振盪器交期長達 **6 週**，供給缺口短期難收斂\n\n\u003e 📊 希華雖未被點名直接調漲，但在產業龍頭與二哥同步漲價、市場供不應求下，可望間接受惠 ASP 提升。\n\n### 🚀 3. AI 資料中心 / 高頻元年\n\n希華董事長曾穎堂於股東會後（2026/6/23）明確表示：\n\n- **2026 年為「高頻元年」**：今年是產品認證與試產階段，**明年高頻產品將明顯放量成長**\n- **現有高頻產品**：\n  - 對應 800G 光模組：**156MHz**（已小量交貨）\n  - 對應 1.6T 光模組：**312MHz**（已小量交貨）\n- **光模組升級路徑**：400G → 800G → **1.6T（2026 年加速量產）**\n- **ASP 跳升**：高階差分振盪器 ASP 跳升 **10 ~ 50 倍**\n- **市場規模**：AI 資料中心建設帶動頻率元件需求從量價兩端同時增長\n\n### 🛰️ 4. 低軌衛星通訊\n\n- 低軌衛星訂單從早期的百顆/千顆級，躍升至 **百萬顆級別**\n- 希華產品已切入此領域，成為穩定的剛性需求來源\n- 衛星通訊對石英元件的**高可靠性、抗輻射**要求，形成技術門檻\n\n### 🚗 5. 車用電子需求翻倍\n\n- 電動車智慧座艙與 ADAS 普及，單車石英元件用量從 **60 顆 → 180 顆**\n- 希華已通過 **AEC-Q200 車規認證**，長期耕耘車用市場\n- 車用工規產品穩定性與信賴度高，客戶黏著性強\n\n### 🏭 6. 生產基地去中化布局\n\n- 希華已**完全撤出中國生產**，降低地緣政治風險\n- 客戶及 EMS 廠要求兩岸之外設立供應據點，希華正在評估新基地\n- 符合全球供應鏈重組趨勢\n\n---\n\n## 四、競爭優勢分析\n\n### 兩大核心優勢（董事長說法）\n\n| 優勢 | 說明 |\n|------|------|\n| **材料掌握** | 少數擁有自家長晶廠的石英元件廠，南科設有 30 多座高爐 |\n| **MEMS 製程技術** | 2008 年斥資 3 億元領先投入，突破傳統研磨限制；800G 以上光通訊世代開始廣泛被討論 |\n\n### 其他競爭力\n\n- 與**日本東北大學**合作開發「異材質複合材料平台」\n- 開發防輻射產品因應高頻特性需求\n- 技術本位經營風格，認證嚴謹但品質可靠\n\n---\n\n## 五、產業上下游關係\n\n### 上游 — 原物料與設備\n\n| 環節 | 說明 |\n|------|------|\n| 人工晶體長晶 | 希華自有南科長晶廠（30+ 高爐），掌握上游材料 |\n| 貴金屬材料 | 晶片電極用貴金屬（年初以來漲幅逾六成），推動報價上漲 |\n| 封裝基板/設備 | 石英元件小型化封裝（3225、2520 等）所需設備與材料 |\n\n### 中游 — 希華定位\n\n- 台灣前三大的石英元件專業製造商\n- 產品線：石英晶體 → 晶片加工 → 石英振盪器（OSC/TCXO/VCXO）→ 濾波器\n- 近年側重利基型市場：車用、工控、IoT、網通基礎建設\n\n### 下游 — 終端應用\n\n| 應用領域 | 需求驅動力 | 希華布局 |\n|----------|-----------|----------|\n| AI 資料中心 | 800G/1.6T 光模組升級 | 已有 156MHz/312MHz 產品 |\n| 低軌衛星 | 百萬顆級訂單 | 已切入供應鏈 |\n| 車用電子 | 電動車/ADAS 普及 | AEC-Q200 認證 |\n| 網通基礎建設 | 5G/6G 基地台 | 高頻產品開發中 |\n| 消費性電子 | IoT/穿戴裝置 | 小型化產品線 |\n\n### 主要競爭對手\n\n| 公司 | 代號 | 定位 |\n|------|------|------|\n| 晶技 | 3042 | 台灣龍頭，主攻高階手機與通訊 |\n| 台嘉碩 | 3221 | 台灣二哥，跟進漲價 |\n| 加高 | 8182 | 石英元件同業 |\n| 日本 NDK | - | 國際大廠，高端市場 |\n\n---\n\n## 六、全年展望與法人看法\n\n| 項目 | 預估 |\n|------|------|\n| 上下半年營收比重 | 約 **4 : 6** |\n| 下半年展望 | 營收、獲利**雙雙優於上半年** |\n| 營收成長目標 | 力拚**中高個位數增長** |\n| 毛利率展望 | 可望維持穩健 |\n| 頻率元件報價 | Q3 再調漲 10~30%（產業趨勢） |\n| Rakon 處分利益 | Q2 入帳，貢獻 EPS 約 3.6 元 |\n\n\u003e 📊 法人認為今年營運有機會比去年更好。下半年受惠漲價效應 + 高頻產品放量，獲利動能可望加速。\n\n---\n\n## 七、風險警示 ⚠️\n\n| 風險 | 說明 |\n|------|------|\n| **本益比極高** | 本益比 130 倍，遠高於同業平均 86 倍，市場已大幅反映樂觀預期 |\n| **本業獲利仍弱** | Q1 ROE 僅 1.32%，毛利率 22%，本業尚未恢復到 2023 年水準 |\n| **一次性業外佔比大** | Rakon 處分利益 EPS 3.6 元為非經常性，扣除後本業獲利有限 |\n| **股價漲幅已大** | 從 2024 年初約 33 元漲至 96.4 元，漲幅約 **192%** |\n| **漲停爆量** | 7/3 漲停成交 11.7 萬張，籌碼換手劇烈 |\n| **官股調節** | 官股券商曾在股價 60 元時逢高賣超，法人可能存在獲利了結壓力 |\n| **認證週期長** | 高頻產品認證嚴謹、週期長，放量時程可能不如預期 |\n| **累計營收仍年減** | 1~5 月累計營收年減 2.9%，本業尚未回到成長軌道 |\n\n---\n\n## 八、綜合評估\n\n### 多頭論點 ✅\n1. Q3 石英元件漲價 10~30%，ASP 提升直接貢獻營收與毛利\n2. Rakon 處分利益 Q2 入帳，EPS 貢獻 3.6 元，財報將大幅美化\n3. 2026 高頻元年，800G/1.6T 光模組量產帶動高階振盪器需求爆發\n4. 低軌衛星 + 車用電子雙引擎，訂單能見度拉長\n5. 掌握長晶材料 + MEMS 技術兩大護城河，具不可替代性\n\n### 空頭論點 ❌\n1. 本益比 130 倍已嚴重偏離基本面，股價反映的是「想像空間」而非實際獲利\n2. 本業 Q1 ROE 僅 1.32%，扣除 Rakon 一次性利益後的經常性 EPS 仍然偏低\n3. 股價已從低點大漲近 200%，短線追高風險極高\n4. 高頻產品認證週期長，實際放量貢獻營收的時間存在不確定性\n5. 累計營收仍年減，基本面尚未跟上股價漲幅\n\n### 結論\n\n希華目前處於**「一次性業外大利多 + 高階應用想像題材」**雙重驅動的強勢格局。短期內 Rakon 處分利益 Q2 入帳將提供強大的財報支撐，加上 Q3 產業全面漲價，營收與獲利皆有上修空間。\n\n然而以當前 96.4 元股價（本益比 130 倍）來看，**市場已大幅提前反映樂觀預期**。扣除 Rakon 一次性利益後，本業獲利能力仍待驗證。後續觀察重點：\n\n1. **6~7 月營收能否持續年增長**，驗證本業回溫\n2. **Q2 財報 Rakon 利益是否如期入帳**\n3. **高頻產品認證進度與量產時間表**\n4. **漲價後毛利率能否回升至 25% 以上**\n\n\u003e 💡 **短線上具備強勁動能，但長線投資需等待本業獲利跟上股價。以價值投資角度，目前價格已偏離合理區間，屬於題材與資金行情驅動。**","createdAt":1783158828023,"deletedAt":null,"id":"2f2787a9f1981a1deab9cbd8","isNew":false,"isPublic":true,"itemType":"NOTE","name":"[2484] 希華 基本面研究報告 2026-07-04","parents":{"54b4ea735df5be5082b274f3":1783158828023},"preParentID":null,"updatedAt":1783266149108,"version":6},"ownerName":"呱呱🐸","subtree":[{"content":"\u003e **撰寫日期**: 2026-07-04  \n\u003e **目前股價**: 96.4 元（漲停 +9.92%）  \n\u003e **成交量**: 117,383 張  \n\u003e **本益比**: 130.27 倍 | **每股淨值**: 25.72 元\n\n---\n\n## 一、公司基本資料\n\n| 項目 | 內容 |\n|------|------|\n| 公司名稱 | 希華晶體科技股份有限公司 (SIWARD) |\n| 成立時間 | 1988 年 1 月 26 日 |\n| 掛牌日期 | 2001 年 9 月 17 日 |\n| 董事長 | 曾穎堂 |\n| 總經理 | 曾榮孟 |\n| 產業類別 | 電子零組件 |\n| 股本 | 15.94 億元 |\n| 主要產品 | 石英晶體、石英晶體振盪器、濾波器 |\n| 營收佔比 | 石英元件 88%、其他事業部 12% |\n\n---\n\n## 二、財務數據\n\n### 近期獲利能力 (2026 Q1)\n\n| 指標 | 數值 |\n|------|------|\n| 營業毛利率 | 22.20% |\n| 營業利益率 | 6.84% |\n| 稅前淨利率 | 11.65% |\n| ROE（股東權益報酬率） | 1.32% |\n| ROA（資產報酬率） | 1.10% |\n| 每股淨值 | 25.72 元 |\n\n### EPS 走勢\n\n| 年度 | EPS (元) |\n|------|----------|\n| 2023 全年 | 1.64 |\n| 2024 全年 | 0.99 |\n| 2025 全年 | 0.65 |\n| 2026 Q1 | 0.33 |\n\n\u003e 📊 EPS 連續三年下滑，主因匯率因素及市場削價競爭拖累獲利。但 2026 Q1 單季已達去年全年的一半，顯示營運出現轉折。\n\n### 月營收走勢 (2026)\n\n| 月份 | 營收 (億元) | 月增率 | 年增率 |\n|------|------------|--------|--------|\n| 1 月 | 2.11 | +19.89% | - |\n| 2 月 | 1.47 | -30.37% | - |\n| 3 月 | 2.01 | +36.54% | - |\n| 4 月 | **2.34** | +16.51% | +0.03% |\n| 5 月 | 2.15 | -8.07% | +4.72% |\n| **1-5月累計** | **10.07** | - | **-2.90%** |\n\n\u003e 📊 4 月營收 2.34 億元創下 **42 個月新高**，5 月小幅回落但仍年增 4.72%。\n\n### 5 月自結獲利亮眼\n\n| 項目 | 數值 |\n|------|------|\n| 5 月稅後純益 | 2,400 萬元 |\n| 年增率 | **+168%** |\n| 單月 EPS | 0.15 元 |\n\n\u003e 📊 5 月單月獲利直逼 Q1 單季獲利（EPS 0.33）的近五成，顯示獲利動能明顯加速。\n\n---\n\n## 三、核心利多題材\n\n### 🔥 1. Rakon 處分利益 — 每股貢獻 3.6 元\n\n| 項目 | 內容 |\n|------|------|\n| 處分標的 | 紐西蘭上市公司 Rakon 持股 |\n| 股數 | 28,016,681 股 |\n| 處分價格 | 每股 1.55 紐元 |\n| 交易總額 | 約 4,342 萬紐元 |\n| 處分利益 | 約 **5.7 ~ 5.8 億元新台幣** |\n| EPS 貢獻 | 約 **3.6 元** |\n| 入帳時間 | **2026 年 Q2** |\n\n\u003e ⚠️ 此為一次性業外收益，非本業經常性獲利。Q2 財報公布時將顯著推升帳面 EPS，但需留意後續本業能否接棒。\n\n### 🔥 2. 石英元件漲價潮 — 連續兩季調漲\n\n- **晶技 (3042)**：Q2 已漲 5~10%，**Q3 再漲 10~30%**（2026/7/3 最新消息）\n- **台嘉碩 (3221)**：明確表態跟進調漲\n- **陸廠泰晶**：也致函客戶全面調漲 10~30%\n- **漲價原因**：貴金屬等原物料採購成本上漲逾六成＋AI 資料中心需求爆發\n- **交期現況**：高階振盪器交期長達 **6 週**，供給缺口短期難收斂\n\n\u003e 📊 希華雖未被點名直接調漲，但在產業龍頭與二哥同步漲價、市場供不應求下，可望間接受惠 ASP 提升。\n\n### 🚀 3. AI 資料中心 / 高頻元年\n\n希華董事長曾穎堂於股東會後（2026/6/23）明確表示：\n\n- **2026 年為「高頻元年」**：今年是產品認證與試產階段，**明年高頻產品將明顯放量成長**\n- **現有高頻產品**：\n  - 對應 800G 光模組：**156MHz**（已小量交貨）\n  - 對應 1.6T 光模組：**312MHz**（已小量交貨）\n- **光模組升級路徑**：400G → 800G → **1.6T（2026 年加速量產）**\n- **ASP 跳升**：高階差分振盪器 ASP 跳升 **10 ~ 50 倍**\n- **市場規模**：AI 資料中心建設帶動頻率元件需求從量價兩端同時增長\n\n### 🛰️ 4. 低軌衛星通訊\n\n- 低軌衛星訂單從早期的百顆/千顆級，躍升至 **百萬顆級別**\n- 希華產品已切入此領域，成為穩定的剛性需求來源\n- 衛星通訊對石英元件的**高可靠性、抗輻射**要求，形成技術門檻\n\n### 🚗 5. 車用電子需求翻倍\n\n- 電動車智慧座艙與 ADAS 普及，單車石英元件用量從 **60 顆 → 180 顆**\n- 希華已通過 **AEC-Q200 車規認證**，長期耕耘車用市場\n- 車用工規產品穩定性與信賴度高，客戶黏著性強\n\n### 🏭 6. 生產基地去中化布局\n\n- 希華已**完全撤出中國生產**，降低地緣政治風險\n- 客戶及 EMS 廠要求兩岸之外設立供應據點，希華正在評估新基地\n- 符合全球供應鏈重組趨勢\n\n---\n\n## 四、競爭優勢分析\n\n### 兩大核心優勢（董事長說法）\n\n| 優勢 | 說明 |\n|------|------|\n| **材料掌握** | 少數擁有自家長晶廠的石英元件廠，南科設有 30 多座高爐 |\n| **MEMS 製程技術** | 2008 年斥資 3 億元領先投入，突破傳統研磨限制；800G 以上光通訊世代開始廣泛被討論 |\n\n### 其他競爭力\n\n- 與**日本東北大學**合作開發「異材質複合材料平台」\n- 開發防輻射產品因應高頻特性需求\n- 技術本位經營風格，認證嚴謹但品質可靠\n\n---\n\n## 五、產業上下游關係\n\n### 上游 — 原物料與設備\n\n| 環節 | 說明 |\n|------|------|\n| 人工晶體長晶 | 希華自有南科長晶廠（30+ 高爐），掌握上游材料 |\n| 貴金屬材料 | 晶片電極用貴金屬（年初以來漲幅逾六成），推動報價上漲 |\n| 封裝基板/設備 | 石英元件小型化封裝（3225、2520 等）所需設備與材料 |\n\n### 中游 — 希華定位\n\n- 台灣前三大的石英元件專業製造商\n- 產品線：石英晶體 → 晶片加工 → 石英振盪器（OSC/TCXO/VCXO）→ 濾波器\n- 近年側重利基型市場：車用、工控、IoT、網通基礎建設\n\n### 下游 — 終端應用\n\n| 應用領域 | 需求驅動力 | 希華布局 |\n|----------|-----------|----------|\n| AI 資料中心 | 800G/1.6T 光模組升級 | 已有 156MHz/312MHz 產品 |\n| 低軌衛星 | 百萬顆級訂單 | 已切入供應鏈 |\n| 車用電子 | 電動車/ADAS 普及 | AEC-Q200 認證 |\n| 網通基礎建設 | 5G/6G 基地台 | 高頻產品開發中 |\n| 消費性電子 | IoT/穿戴裝置 | 小型化產品線 |\n\n### 主要競爭對手\n\n| 公司 | 代號 | 定位 |\n|------|------|------|\n| 晶技 | 3042 | 台灣龍頭，主攻高階手機與通訊 |\n| 台嘉碩 | 3221 | 台灣二哥，跟進漲價 |\n| 加高 | 8182 | 石英元件同業 |\n| 日本 NDK | - | 國際大廠，高端市場 |\n\n---\n\n## 六、全年展望與法人看法\n\n| 項目 | 預估 |\n|------|------|\n| 上下半年營收比重 | 約 **4 : 6** |\n| 下半年展望 | 營收、獲利**雙雙優於上半年** |\n| 營收成長目標 | 力拚**中高個位數增長** |\n| 毛利率展望 | 可望維持穩健 |\n| 頻率元件報價 | Q3 再調漲 10~30%（產業趨勢） |\n| Rakon 處分利益 | Q2 入帳，貢獻 EPS 約 3.6 元 |\n\n\u003e 📊 法人認為今年營運有機會比去年更好。下半年受惠漲價效應 + 高頻產品放量，獲利動能可望加速。\n\n---\n\n## 七、風險警示 ⚠️\n\n| 風險 | 說明 |\n|------|------|\n| **本益比極高** | 本益比 130 倍，遠高於同業平均 86 倍，市場已大幅反映樂觀預期 |\n| **本業獲利仍弱** | Q1 ROE 僅 1.32%，毛利率 22%，本業尚未恢復到 2023 年水準 |\n| **一次性業外佔比大** | Rakon 處分利益 EPS 3.6 元為非經常性，扣除後本業獲利有限 |\n| **股價漲幅已大** | 從 2024 年初約 33 元漲至 96.4 元，漲幅約 **192%** |\n| **漲停爆量** | 7/3 漲停成交 11.7 萬張，籌碼換手劇烈 |\n| **官股調節** | 官股券商曾在股價 60 元時逢高賣超，法人可能存在獲利了結壓力 |\n| **認證週期長** | 高頻產品認證嚴謹、週期長，放量時程可能不如預期 |\n| **累計營收仍年減** | 1~5 月累計營收年減 2.9%，本業尚未回到成長軌道 |\n\n---\n\n## 八、綜合評估\n\n### 多頭論點 ✅\n1. Q3 石英元件漲價 10~30%，ASP 提升直接貢獻營收與毛利\n2. Rakon 處分利益 Q2 入帳，EPS 貢獻 3.6 元，財報將大幅美化\n3. 2026 高頻元年，800G/1.6T 光模組量產帶動高階振盪器需求爆發\n4. 低軌衛星 + 車用電子雙引擎，訂單能見度拉長\n5. 掌握長晶材料 + MEMS 技術兩大護城河，具不可替代性\n\n### 空頭論點 ❌\n1. 本益比 130 倍已嚴重偏離基本面，股價反映的是「想像空間」而非實際獲利\n2. 本業 Q1 ROE 僅 1.32%，扣除 Rakon 一次性利益後的經常性 EPS 仍然偏低\n3. 股價已從低點大漲近 200%，短線追高風險極高\n4. 高頻產品認證週期長，實際放量貢獻營收的時間存在不確定性\n5. 累計營收仍年減，基本面尚未跟上股價漲幅\n\n### 結論\n\n希華目前處於**「一次性業外大利多 + 高階應用想像題材」**雙重驅動的強勢格局。短期內 Rakon 處分利益 Q2 入帳將提供強大的財報支撐，加上 Q3 產業全面漲價，營收與獲利皆有上修空間。\n\n然而以當前 96.4 元股價（本益比 130 倍）來看，**市場已大幅提前反映樂觀預期**。扣除 Rakon 一次性利益後，本業獲利能力仍待驗證。後續觀察重點：\n\n1. **6~7 月營收能否持續年增長**，驗證本業回溫\n2. **Q2 財報 Rakon 利益是否如期入帳**\n3. **高頻產品認證進度與量產時間表**\n4. **漲價後毛利率能否回升至 25% 以上**\n\n\u003e 💡 **短線上具備強勁動能，但長線投資需等待本業獲利跟上股價。以價值投資角度，目前價格已偏離合理區間，屬於題材與資金行情驅動。**","createdAt":1783158828023,"deletedAt":null,"id":"2f2787a9f1981a1deab9cbd8","isNew":false,"isPublic":true,"itemType":"NOTE","name":"[2484] 希華 基本面研究報告 2026-07-04","parents":{"54b4ea735df5be5082b274f3":1783158828023},"preParentID":null,"updatedAt":1783266149108,"version":6}]}